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如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中，包括锐德热力设备有限公司经常会被问到：“氮气气氛的好处是什么？”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨，涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象 ...查看更多
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“氮气焊接制程的优势和局限性”——锐德线上直播开放报名
扫描二维码报名 毫无疑问，自20世纪90年代以来，氮气回流焊接技术已在世界范围内获得认可。较大的焊接制程窗口，较小的焊接误差以及防止表面氧化等氮气焊接优点，使其不仅仅流行于&ldqu ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
锐德技术学院将于9月开始再次举办不同主题的网络研讨会
您愿意花点时间更新一下技术知识储备吗？请趁此机会，聆听来自电子制造领域的有趣讲座。我们将带您全面了解电子行业的制造工艺，并提供相应的系统产品在线演示。锐德技术学院的网络研讨会将采用德语和英语版本进行。 ...查看更多
